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2D shrink資訊

ASML：3D整合將成為2D收縮日益重要的補(bǔ)充技術(shù)

據(jù)媒體報(bào)道，3月5日，ASML發(fā)布2024年度報(bào)告，首席執(zhí)行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來(lái)增長(zhǎng)，光刻技術(shù)無(wú)疑仍然是摩爾定律的主要驅(qū)動(dòng)力之一，相信這一點(diǎn)在未來(lái)許多年里...

ASML 2D shrink 2025-03-06

紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)

日前，紫光國(guó)微在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，公司在無(wú)錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì)根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動(dòng)。據(jù)了解，無(wú)錫紫...

紫光國(guó)微 2D/3D 2025-02-10

英特爾Gaudi 2D AI加速器為DeepSeek Janus Pro模型提供加速

近日，DeepSeek發(fā)布Janus Pro模型，其超強(qiáng)性能和高精度引起業(yè)界關(guān)注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現(xiàn)已針對(duì)該模型進(jìn)行優(yōu)化，這使得AI開(kāi)發(fā)者能夠以更低成本、更高效率實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)的部署與優(yōu)化，有效滿足行...

英特爾 Gaudi 2D 2025-02-07

利用搭載全域硬2D NoC的FPGA器件去完美實(shí)現(xiàn)智能化所需的高帶寬低延遲計(jì)算

隨著大模型、高性能計(jì)算、量化交易和自動(dòng)駕駛等大數(shù)據(jù)量和低延遲計(jì)算場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，加速數(shù)據(jù)處理的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)計(jì)算器件和硬件平臺(tái)提出的要求也越來(lái)越高。發(fā)揮核心器件內(nèi)部每一個(gè)計(jì)算單元的作用，以更大帶寬連接內(nèi)外部存儲(chǔ)和周邊計(jì)算...

2D NoC FPGA 2023-10-31

Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)（WP028）

摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來(lái)越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過(guò)集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D ...

Achronix FPGA 2022-04-21

2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn)，誰(shuí)輸在起跑線？

　　為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益，2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn)，但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限，加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫，2016年將真正迎來(lái)NAND Fl...

3D NAND 2D 2016-03-08

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